神通科技:为进一步完善市场布局拟约3亿元投建神通汽车零部件项目 2021年2月23日 0条评论 4次阅读 0人点赞 发布易2月23日 – 神通科技(605228)晚间公告称,为进一步完善公司市场布局,降低经营成本,提升公司产品综合效益及公司的竞争实力,公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目,该项目计划投资总额约3亿元。 本作品采用 知识共享署名-相同方式共享 4.0 国际许可协议 进行许可 < 上一篇 下一篇 > 发表评论 取消回复电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注 * *